После рассмотрения различных химических методов получения тонких пленок можно составить обзорную таблицу характеристик рассмотренных методов. Их преимущества и недостатки перечислены в табл. 19.
Выбор способа получения зависит от типа требуемой пленки, от ограничений в выборе подложек и часто, особенно в случае многократного осаждения, от общей совместимости различных процессов, протекающих при применении этого метода. В табл. 20 подведен итог по вопросу применимости обсужденных методов в микроэлектронике. Заштрихованные клетки таблицы обозначают принципиальную возможность использования метода, клетки, отмеченные сеткой, – широкое практическое применение. Методам вакуумного испарения и ионного распыления традиционно отдается предпочтение в силу их универсальности. Однако нельзя не учитывать потенциальной пользы химических методов, поскольку использование их может оказаться более дешевым средством к достижению поставленных задач
